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CEVA新内核硅产品 中芯国际提供芯片制造技术

时间:2009-05-13 10:30:34

 

  近日,CEVA公司宣布推出新的DSP内核硅产品,中芯国际作为其合作伙伴,为其提供首期芯片的工艺制造技术。
  这款内核采用双MAC、32位处理架构,在65nm工艺技术下运作速度高于700 MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用,包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、住宅互联网通话网关和高清晰 (HD) 音频应用,支持先进的音频标准如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。
  作为CEVA HD音频解决方案的引擎,CEVA-TeakLite-III DSP内核具有强大的位操作单元 (bit-manipulation) 能力和32位快速傅里叶变换 (FFT) 支持,可高效实现音频编解码器。CEVA-TeakLite-III 适用于一系列具有不同比特率的优化 HD 音频编解码器,支持2至7.1通道。音频编解码器所支持的格式包括:MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。
  SoC开发商使用最新推出的硅产品,便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时,所带来之相关风险、设计工作量、开发成本,并加快产品的上市时间。
  此次新推出的适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品,首批芯片使用中芯国际的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。
  中芯国际设计服务部高级总监Henry Liu称:“我们很高兴与CEVA这样的世界级IP供应商合作,为CEVA-TeakLite-III DSP内核提供功能性硅产品。我们拥有先进的高性能90nm工艺技术,可让CEVA的客户使用领先的DSP 测试硅产品,快速进行其新一代产品的原型构建和应用开发。”
  CEVA运营副总裁Aviv Malinovitch表示:“对于我们的DSP客户而言, CEVA-TeakLite-III DSP 内核包含硅产品是重大的进步,这消除了设计基于DSP IP之SoC 的相关风险。中芯国际是世界领先的半导体代工厂之一,我们很高兴与其合作,建立这个重要的里程碑,并期待延续成功的合作。”
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