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华为海思转型 看准山寨手机芯片市场

时间:2009-04-26 13:57:38

 

2006年,华为海思、威盛(Via)、凌阳和互芯集成等开始加入到手机芯片制造领域。最初,华为海思的主要产品是WCDMA基带芯片,在联发科模式迅速受到手机制造商的欢迎后,华为海思开始集中精力发展集成多媒体功能的芯片组K3。日前,有消息称,华为将为“山寨手机”供应芯片,欲通过山寨手机使手机芯片组成为新的利润平台。
 
据悉,海思K3平台,集中了电话、多媒体等智能手机完整的解决方案,提供一款智能手机除外观外的所有核心技术。业内人士表示,一般来说,智能手机开发需要经过选型、软件导入、适配、与通话芯片集成、通过微软LTK测试、软件差异化开发或用户界面开发以及外观设计等过程。“海思K3平台将软件差异化之前的所有工作都做完,留给客户的就是软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计。”
 
更重要的是,海思K3在量产上走出了第一步,通过山寨精品来推广自己的平台。目前一款名为Ciphone5th的手机使用海思K3平台,已经量产。另外采用海思K3平台的智能手机NTCT2000也浮出水面。
 
生产K3平台的部门叫做 “深圳华为海思半导体有限公司”,目前为华为的子公司,成立于2004年10月,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
 
  海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典有设计分部。海思官方网站显示,华为海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
 
  据华为海思人士介绍,目前海思的业务主要分为两块,一块是生产芯片,专供华为内部;一块负责外销,销售团队有几百人,生产机顶盒和手机芯片组。最初,海思主要产品为WCDMA基带芯片,到了2006年,海思公司开始投入研发智能手机平台AP,不再单纯地生产只有打电话功能的基带芯片。
 
  而海思的这次转型与联发科的成功具有非常大的关系。
 
  宇龙酷派副总裁古勇称:“通俗地讲,基带芯片是负责处理打电话功能的处理器,AP是多媒体部分的处理,在联发科之前,基带芯片和AP是完全分开的,而联发科把基带和AP统一到了一起。”
 
联发科抓住了迅速爆发的低端多媒体手机市场,它推出的集成多媒体处理器的基带芯片,让手机制造商不必研发手机生产的所有环节。很快,联发科的市场份额超过了50%,采用联发科方案的不仅有TCL、夏新这样的品牌手机厂商,也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。
 
    另外,K3从出世开始就对未来定位明确:“低成本的娱乐智能手机平台”。华为海思的计划紧随中国3G的放号步伐。据华为海思内部人士介绍:“目前的K3芯片主要是移动EDGE产品,预计5月开始量产CDMA1x制式的芯片,年底将上市WCDMA制式产品。”
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