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手机芯片效应告一段落 晶圆代工或再度反转

时间:2009-04-08 09:50:15

 

虽然半导体晶圆代工产业在急单效应下似乎看到回升希望,但是日前,业内分析人士表示,由于大陆手机备货效应暂告一段落,手机芯片订单或出现反转。晶圆代工景气可能呈现W型走势,6月之后晶圆代工业者产能利用率可能往下走,从3月爬升到6月再降温。
 
目前,受惠于急单效应,台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号,台积电3月营收有机会回到130亿元(新台币,下同)水平,单月业绩呈现2位数反弹;联电反弹力道可能更强,3月将重回50亿元以上水平。
 
台积电预估,第1季合并营收约360亿~380亿元,较原预估320亿~350亿元表现为佳,依据客户接单及出货状况,台积电3月营收至少达120亿元,若反弹力道够强,甚至可达130亿元以上水平。半导体设备业者指出,台积电客户第2季订单少则增加10%,多则增加40~50%,第2季产能利用率将从70%往上走高。为因应客户急单,台积电4月起恢复全线生产,并重启先进制程扩产计划、解冻资本支出,透露其渐看好晶圆代工长期需求。
 
联电方面,2009年1、2月业绩已连续2个月呈现打底,联电指出,目前已看到业绩触底表现,市场预估其3月营收将触底反弹,从30亿元跳升至50亿元水平。联电则预估,第1季营收季减约43~47%,第2季起因应客户急单,甚至部分台积电客户因拿不到足够产能,让联电第2季成长幅度可能高于台积电。
 
不过,从晶圆代工IC客户来看,晶圆代工业者坦言,目前订单能见度仅到5月,6月接单情况可能呈现淡季水平,产能利用率在5月触及上半年的顶点,6月包括联发科、高通2大手机客户都传出,拟下修第2季出货量低于原先预期,联发科4月销售量下滑逾10%,高通第2季出货量恐亦将低于原先预期成长7%,尽管联发科第2季在台积电投片量仍有机会成长,然目前6月投片能见度不清晰,晶圆代工产能利用率很可能再度反转。
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