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意法半导体互动电视芯片技术 着眼用户体验与产品能效

时间:2009-03-26 09:06:53

 

在日前举行的CCBN展会上,意法半导体(ST)展示了其应用多项数字化技术的芯片,并联合产业链上各环节的合作伙伴,诠释了为满足互动业务需要,在未来几年内机顶盒与电视平台的技术演进趋势。
 
互联互动技术
意法半导体是芯片企业中最早与中国运营商合作,开展数字化和互动增值服务尝试的厂商。同时,它也是最早支持中国自主音视频标准AVS的企业之一。
ST大中华区副总裁、消费电子与加密系统产品事业部总经理李容郁先生表示,未来,如果数字电视和机顶盒要担当起实现新兴网络互动业务的重任,就要从内容、互联互动以及用户体验三方面来增强其性能,而这要求传统的数字电视和机顶盒平台要采取多项新技术。
从内容方面来看,未来电视不仅要播放各种高价值内容套餐,还要允许用户浏览网页内容,并能满足互动点播的需求。这就要求电视和机顶盒平台具有完备的解码能力,不仅能够支持 H.264、MPEG2、VC-1、DivX、AVS等传统电视领域的解码标准,还能支持现在PC平台上的各种流行的格式,如Flash、Real等。此外,电视和机顶盒平台还要满足众多音频格式的要求,如Dolby、WMA、DTS、MP3、MPEG1/2以及AACLE-HE。另外,由于知识产权和未来开展交易的要求,电视和机顶盒平台要采用安全保护技术。“这也是未来平台与传统电视平台的重要区别。”李容郁先生表示,“例如,先进平台要具有各种数字权限管理系统以及条件接收和安全系统。”
从互联互动方面看,电视和机顶盒平台如果要开展网上购物、在线游戏、网络教育、家庭银行以及社交网站等互联互动业务,最基本的要求就是要提高其连接性和互操作性。今天,被各种产品广泛应用的连接技术,如USB、蓝牙、Wi-Fi、以太网、LAN、HDMI、HomePlug等将被应用到电视和机顶盒平台上。
ST毫不掩饰其对DisplayPort这一新接口标准的喜爱。“DisplayPort作为新的开放工业标准,因为具有无版税、可扩展、可升级以及可缩小连接器尺寸等优点,并能够降低有线电视噪声和耗电量,所以是一个非常有前景的连接技术。”李容郁先生介绍,“我们已经在这方面提供了全系列的解决方案。”
在互操作性方面,DLNA以及ma@rovision等互操作标准正被越来越多的设备采用,以实现各种设备之间的互操作。此外,中间件技术在互动应用中起着极为重要的作用,因此,今年该技术受到空前的关注。在ST的展示中,他们联合了 OPENTV、NDS、茁壮、 alticast、ZENTEK、OCEANBLUE等多家中间件企业,演示基于ST的最新平台,在这些中间件系统之上开发的电视购物、互动广告、电视聊天、股票信息、视频点播以及网络浏览等互动业务。
 
提升用户体验
iPhone手机、Wii游戏机等的成功在很大程度上与提升了用户的使用体验有关。而电视和机顶盒若想在家庭媒体中心中承担重任,也要重点提升用户的体验。李容郁先生也表示,提升用户的体验成为他们越来越关注的事情。
“传统电视静态二维图形界面已经不能满足今天人们与电视进行互动的需求。”他说,“电视只有具备了时尚的外观,友好、简单易用的输入方式以及快捷访问各种内容和信息的界面,才能达到新兴网络互动服务所提出的要求。”为此,当前各种已经应用到电脑、手机以及游戏机上用来提升用户体验的技术,开始被应用到电视和机顶盒等传统平台上。
  在ST的演示中,3D动态效果、OpenGLES2.0和OpenVL1.1接口、Java等优化动画效果的技术,Flash、SVG、Bluestreak、AIR&JavaFX等优化界面的技术,浮点单元、高MIPS/Mhz比例、启动和重启时间短、频道切换时间短等快速响应技术,MEMS遥控器、触摸垫/触摸屏、相机检测等输入设备等都被应用到电视和机顶盒上。
  此外,一系列优化音视频的技术,特别是画质增强技术和音频后处理的技术等都是厂商需要重视的关键技术。
李容郁先生介绍说,在影像增强技术方面,ST拥有获奖的影像增强技术,如Faroudja视频优化校准方案、MCTi100Hz/120Hz胶片电影防抖动和运动影像模糊补偿技术等。同时,ST也展示了基于STi7105的音频后处理方案。
 
  提高产品能效
  高能效也是对先进电视和机顶盒平台的一个要求。“虽然当前机顶盒的选购标准在于功能和价格,但未来我们坚信消费者将用更开阔的视野来评估机顶盒的总体成本,包括最初购买成本、电费开销和(设备不再使用时的)设备处置费用。”李容郁先生表示,“为此,ST的战略重点在于减少能源浪费,通过灵活的电源管理来监测和调整机顶盒内部组件的能耗。”这些元件也可能被置于机顶盒外部,例如,圆盘式卫星电视天线内的低噪声模块(LNB),机顶盒内的大型子系统,包括硬盘甚至是芯片内的个别模块。
  除了可编程电源管理技术,ST还采取开发新的工艺来降低能耗。ST现行的55nm制造工艺技术针对低功耗经过优化,仅此一项就比未进行优化的55nm技术节省约10%的能源。
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