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美国家半导体裁减逾1725员工 关闭苏州的芯片封装和测试工厂

时间:2009-03-12 18:11:33

  美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报,并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%,关闭2座工厂,其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。国家半导体预计第四财季营收将环比下滑5%-10%,为2.63亿美元至2.77亿美元。分析师预期该公司第四财季营收为2.93亿美元。

  国家半导体表示,该公司将立即在生产、营销、销售和支持部门裁减850名员工。该公司还计划关闭5座工厂中的2座——位于中国苏州的芯片封装和测试工厂和位于美国德克萨斯州阿灵顿的芯片制造工厂,未来数个季度中将有875名员工因此被裁减。

  国家半导体将为这次裁员支付1.6亿美元至1.8亿美元的离职金和其他费用,预计本财季将支付1.3亿至1.45亿美元。国家半导体预计,这次裁员和去年11月份裁员330人将使其每年节约1.2亿美元运营费用。

  国家半导体高管在分析师电话会议上表示,该公司计划进军包括太阳能在内的新领域。国家半导体首席运营官唐纳德·麦克劳德(Donald Macleod)表示,在截至2009年3月1日的第三财季中,七家最大的手机厂商客户的新订单增长了20%,这表明“供应链库存已经大幅降低。”

  第三财季国家半导体净利润由上年同期的7290万美元下滑至2110万美元,每股收益由29美分下滑至9美分。不计一次性损益项目,每股收益为4美分。营收下滑了36%至2.92亿美元,毛利润率由64.3%下滑至57.5%。分析师预期国家半导体营收为2.95亿美元,亏损折合每股4美分。

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