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IC在汽车电子的创新进程中的作用日益加强

时间:2009-03-11 17:55:14

  车载信息娱乐的目标是在汽车内享受到家庭级别的娱乐设施,高质量、实时、互动的音视频内容。NXP 高级副总裁兼首席技术官 Rene Penning de Vires表示,NXP已经将未来汽车电子创新的方向锁定在车载信息娱乐、磁阻传感器和车载网络三个重要领域。

  Rene认为实现这一目标的挑战是标准兼容。以车载移动电视为例,既有地面和卫星两种传输系统,又有各个国家自己制定的不同标准。因此,适用多种标准的单一解决方案需要高效的信道解码的处理能力。当人们在逐步习惯使用车用遥控门锁(Remote Keyless Entry)打开车门的时候,也在慢慢淡忘曾经的手动金属钥匙。将来,被称作“驶向未来的钥匙”的智能钥匙又会怎样简化汽车的驾乘?

  智能钥匙其实是采用了NFC(近距离无线通信)、GPS无线技术和显示技术的智能卡。可以通过显示屏直观地显示汽车停泊的位置、安全状态等等信息,并且可以打造成一个非接触式支付的多功能钱包。智能钥匙通过无线网络将驾驶人员、汽车和外部世界无缝连接。目前,雷诺、奔驰、宝马等高端汽车制造商已经采用智能钥匙,未来半导体企业将对此趋于“平民化”的研发。

  事实上,这只是汽车电子化过程中的一个缩影,IC在这一进程中的作用正在强化。据Strategy Analytics公司的分析,半导体器件在整车价值中的比率正在以每年4%的速度递增,到2010年,北美、欧洲和日本等地市场上的汽车中的半导体器件将达到450美元/辆。使得汽车成为半导体增长最快的市场之一。

  传感器已经遍布汽车全身。Rene介绍说,磁阻效应支持汽车内的多种传感器应用,主要用来测量机械系统的速度和角度。磁阻传感器的优势高灵敏度、抗高温的鲁棒性和强磁场等特性。可以用作ABS、传动箱的角速度侦测和节流阀、踏板、转向制动、雨刷的角坐标侦测。

  到2008年3月,NXP已经出货20亿个汽车总线收发器,采用SOI(绝缘体上硅芯片)工艺的收发器增长最快。通过SOI工艺,IC设计者可以同时独立地优化收发器的抗干扰性及辐射性能。和传统的结点绝缘工艺技术相比,其封装密度可降低20%到30%,因而缩小了芯片的面积,并且可在高于150°C的温度下工作。

  Rene最后指出,未来汽车总线收发器应将进一步提高质量,改善EMC、ESC和实现零缺陷。集成度也需要提高,尤其是与看门狗等模拟功能的集成。

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