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芯片解密融合创新 直击“中国智造”2025

时间:2015-08-17 17:57:50

  今年“互联网+”成为一大热词,互联网与制造业联姻更是开启了智能化大潮,跨界、融合、创新成为新的趋势。然而,虽然智能化产品发展迅猛,但大而不强的特征依然突出,尤其是高端制造业竞争力还有待加强。以集成电路行业为例,近八成的集成电路芯片依赖进口,其中高端芯片进口率更是超过九成,凸显我国制造业自主创新能力不强,关键核心技术缺失。国产芯片除了要加强自主研发外,还需从芯片解密反向工程入手,掌握国外核心芯片第一手资料,从而有利于国内自主研发企业学习借鉴,再创新研发。
 

  芯片解密开放分享关键技术
  芯片解密作为反向工程研发之一,又称为IC解密,单片机解密,是通过一定的设备和方法,直接得到加密了的单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。中国智造芯片产业主要包括物联网芯片和移动互联网芯片,例如:RFID芯片、移动支付芯片、M2M芯片和无线传感器芯片等;主要提供厂商有恩智浦、三星电子等,其中荷兰的恩智浦在安全芯片领域实力较强,2012年恩智浦在控制芯片与安全芯片领域的全球市场占有率分别达到了74%与55%。因此,芯片解密推动芯片设计与制造资源、关键技术与标准的开放共享,将很大程度提高我国自主研发高端芯片的能力。
 

  芯片解密融合创新必不可缺
  智能制造是《中国制造2025》重要抓手,明确要加快发展智能装备和产品,推动制造过程智能化,重点建设数字化工厂,深化互联网在制造业的应用,提供个性化产品。要提供个性化的产品,芯片解密融合创新必不可缺。通过利用单片机芯片上的漏洞或软件缺陷,我们就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。在此基础上我们查漏补缺、二次创新,甚至将“夕阳产业”变为“朝阳产业”,让中国芯片解密融合创新走的更远。
  据了解,芯伟科技是国内一家专业的芯片解密公司,不仅可复制烧写芯片或反汇编后重新设计,而且还可以不断完善和修改原芯片设计微代码的后门漏洞和缺点,提高芯片加密性能,保证客户资料不再被泄漏。同时,芯伟科技还可以对一些微处理器进行升级更新及勘误,以此来预防微代码更新时被隐匿后门。

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