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移动互联大潮来袭 芯片解密升级转型

时间:2013-08-05 15:30:03

  纵观人类历史,科技改变世界!当今移动互联网正如暴风雨般迅速走向我们,给移动芯片产业带来了前所未有的机遇。在我国尤其值得一提的是芯片解密产业,由于我国芯片起步晚,和国际领先企业存在较大的差距,特别是新工艺新技术的长期拉锯战,使我国将面临再次掉队的风险。虽然在3G、LTE时代,我国凭借强大的芯片解密技术实现了从“无芯”到“有芯”的跨越,以及进一步具备了“强芯”的可能,但IP核心技术的短板、产品同质化及芯片制程、产能等问题的日益凸显,使得我国移动芯片解密面临进一步升级转型的需要。
  在移动互联及其智能终端的浪潮下,芯伟科技作为单片机解密研究机构的佼佼者,在市场拓展、技术提升、产业整合等多方面坚持创新可持续发展战略,突破了多种疑难多核芯片、集成单芯片解密及其解密后的性能整合优化,为行业带来了新风!
  在移动芯片领域,ARM芯片可谓一枝独秀!全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片;而高通市值超越英特尔,成为移动芯片霸主。国内IC解密企业应抓住当前的有利时机,充分利用移动市场的快速发展和国际开放性的技术成果。据了解,芯伟科技通过积极优化芯片解密产业整体布局,已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。其具体措施是:首先,做好对IP核、芯片解密、芯片设计、芯片制造等关键环节的整体统筹布局;其次,充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应,以终端芯片为重点,加快内需市场移动芯片国产化进程,推进国内企业在市场规模、营收、利润及国际影响力等的提升;最后,还推动其在物联网、传感网等感知领域,以及智能电网、安防监控等新领域的PCB抄板及二次开发应用。
  从芯伟科技的移动芯片解密产业布局可以看出,芯伟科技的IC解密并不是只为客户提供单一“复制式”的解密服务及盲目的生产市场上一样的产品,而是紧跟市场发展需求不断打创新牌,加强产业联动,提供可持续发展的道路。例如:除了利用芯片解密突破国外核心技术壁垒,还包括学习吸收,进一步加强核心技术研发、关键设备购置等,加大各类关键IP核的自主研发,夯实高工艺芯片设计和制造的基础。同时,芯伟科技不断加强“产学研”的结合,在“芯片解密与整机克隆”、“芯片设计与软硬件开发”、“SMT加工与OEM/ODM生产”等领域提供完整产业链解决方案。

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