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LED驱动IC解密及高效益创新“曲线救国”

时间:2013-07-29 14:53:22

   在经历了从2009年初的前途似锦到2012年的举步维艰的跌宕命运,LED产业终于在2013年有了逐步回暖的气象,LED照明现正在商业场所、户外路灯等领域呈现出蓬勃发展的势头。围绕LED照明的进一步推广应用,在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主要环节上,众多行业厂商都将更高能效,且性价比更优的解决方案摆在技术开发的首要位置上。然而我国绝大多数LED企业缺乏核心技术,占LED灯泡制造成本40%的驱动IC 等关键产品高度依赖进口,造成了我国LED产业高成本及同质化发展困境。如何摆脱这一发展困扰?芯伟科技芯片解密及高效益创新或将带来另一股逆袭风!

  电源驱动IC成本现状及突破口
  电源驱动IC作为LED照明的核心,虽然近年来LED灯具的平均售价持续下降,但驱动器的成本下调空间却并不大,这一情形无不与LED产能过剩、投资过热及核心器件依赖进口有直接关系。因此,LED企业要提高效益,首先就应打破进口依赖,突破电源驱动IC技术壁垒,或可从芯片反向研究出发提取单片机内程序,用于国产LED芯片研究学习或复制烧写反汇编。
  IC解密创新保持高成本效益
  宁波芯伟科技有限公司作为目前我国权威的单片机解密及技术开发服务商,针对各种驱动IC解密拥有数十年的技术经验,特别是在手机、LED照明、数字相机等IC解密领域,另辟蹊径,巧妙地将解密技术运用到中国的抄板市场,对国外电子设备的国产化做出了重大贡献。芯伟科技除了利用芯片解密技术降低LED驱动IC成本外,还通过解密后程序再创新及制造工艺改进,开发更高成本效益的驱动器来保持成本曲线。
  LED驱动非隔离设计创新关键
  过去电源驱动芯片大多采用隔离式电源设计,价格比较昂贵,占用空间大,容易发热,能效较低,但是安全性很好,可谓市场主流。但芯伟科技认为,未来LED照明驱动电源包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR30/38射灯等在内的不同类型LED灯具将在成本、尺寸大小和能效提出更高的要求。因此,芯伟科技在IC解密反向设计时采用非隔离型电源拓扑结构(电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高),尽可能地简化厂商在外围开发时所带来的设计(如散热等)及布线成本,最终协助开发商提高整个驱动电源的性价比。
  在工艺及封装测试方面,芯伟科技还拥有30万级无尘晶圆代工规模工厂,可按照不同的工艺流程设计IC产品,设计面覆盖各种工艺模型和工艺形式。芯伟科技一直与一大批优秀的中国企业和部分海外企业保持亲密合作,如华东计算机研究所、香港地铁、广汽集团和中国科学院电子所等知名企业、高校和研究所等,以保证向客户交付100%测试的高标准产品。
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