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芯片解密补齐泛IT化智能语音“短板”之缺

时间:2013-07-19 16:09:09

  随着最近我国首款自主研发的智能语音芯片成功上市,并创新应用到空调、电视、冰箱等智能化产品中,语音交互已成为智能化家居的重要标志。虽然长虹研发的智能语音芯片已打破了国外技术垄断,但在最核心的上游智能语音芯片上,中国企业还一直依赖于国外企业,80%的芯片需要进口。如今,世界芯片制造业主要集中在美日韩,且分别占40%、25%、12%,而中国作为科技大国却只有1.2%,核心部件上受制于人,随时有可能造成中国电子企业和产品用户的“瘫痪”,甚至给政务运行和国防建设带来灾难性的影响。
    我国智能语音芯片研发“短板”
  中国作为芯片消费大国,迫需加强芯片自主研发,同时还要不断了解和学习国外的最新芯片设计成果,加快国产芯片的研发进程,并满足国民日益丰富的芯片消费需求。当前,智能语音芯片正成为家电业智能化、泛IT化浪潮中的新兴商业,其人机交互体验具有广阔的市场前景。由于这个产业的资金门槛和技术门槛都很高,产出的周期也长,所以单依靠自主研发在国内的发展一直比较艰难,还需借助对国外语音芯片解密研究。
    智能语音芯片解密及其作用
  所谓智能语音芯片解密,就是指一些专业的芯片解密公司,如像芯伟科技这样经验丰富的权威IC解密专家,借助专用设备或自制设备,并利用语音加密芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。有了这些加密的单片机烧写文件,企业就可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这对于国内芯片的二次开发和快速更新换代大有裨益。
   三类语音芯片特点及解密选型
  目前市面上常见的语音芯片,按声音数据烧录到语音IC中的方式,可分为三类:OTP(一次性编程)语音芯片、MTP(多次编程)语音芯片及MASK(掩膜) 语音芯片。OTP语音芯片即声音一旦烧写入IC,将不可更改,这种语音芯片解密较简单,因此价格相对便宜。MTP语音芯片即声音具有多次重复烧写的功能,但需外挂FLASH ROM,电路复杂,成本高,只适合于声音时间要求长,数量不多,不能做MASK(掩膜)的产品。MASK语音芯片即语音IC公司利用光刻技术直接将声音固化到IC内。虽然芯片价格上极具优势,可实现复杂功能,但掩膜类IC解密难度较高。一般而言,语音芯片解密一般选择MTP类型,芯片较灵活,而且可多次编程,实现更多功能。
    宁波芯伟科技是一家集于IC解密、PCB抄板、语音IC开发、电子产品反向工程、OEM/ODM生产加工、销售为一体的高新技术企业和软件企业。目前,芯伟科技已在智能语音芯片解密领域取得重大突破,经二次开发后已广泛应用于车载调度仪、信息机、气象预警机、考勤机、排队机、手持智能仪表、医疗器械、税控机、智能玩具、安防系统、智能家电等各类信息终端产品上。作为芯伟科技反向工程的战略产物,语音芯片解密不仅推动企业整体创新能力提升,又反向助力芯伟科技反向工程战略在智能时代的升级。

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