当前位置:首页 >> 解密信息 >> 解密新闻

瞄准激光器前沿技术 芯伟IC解密不懈攻坚

时间:2013-07-08 14:12:59

   目前,在光电芯片领域,国内华为、中兴等通讯巨头一直不断向国外芯片企业抛“橄榄枝”。这都是因为我国高端的关键芯片技术都掌握在国外公司手中,比如,可调激光器是当今光电器件领域的最前沿,而受制于国外关键芯片技术垄断,国内供应商根本无法染指。芯伟科技总经理认为,我们只有突破核心技术,打破国外垄断,才能打开我国光通信发展的最大瓶颈,而IC解密技术可助力国产可调激光器近距离接触国外最先端电子技术,降低技术门槛,然后速助力国产芯片创新研发。

  激光芯片防断粮 芯片解密给足劲
  目前可调激光器市场供应商主要包括Intel、Bookham、Agility、Iolon、Opnext、Santur、Princeton Optronics、Vitesse、NEL以及QDI等众多国外厂商,而国内却很少有公司涉猎此领域。随着近两年来,可调激光器得到供应商们越来越多的认同和重视,并在特殊领域发挥的优异性能,国内不得不考虑成立自己的芯片工厂,以防随时断粮。
  IC解密即芯片解密,单片机解密,芯片破解。单片机攻击者利用单片机芯片设计上的漏洞和软件漏洞,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫IC解密。通过IC解密,我们可以快速掌握IC设计原理、芯片布线图及程序代码,并在消化吸收的基础上,进行深入研究,弥补漏洞缺陷,目标代码反汇编等创新升级。
  芯伟反向工程 跨界多元化技术
  据了解,芯伟科技是一家国际化的IT领域的反向工程技术企业,并且跨界多元化领域成果,其技术服务线主要划分为三类,芯片解密、PCB抄板及代工代料服务。芯伟科技研发团队依据雄厚的技术实力,根据市场需求,在光通信领域解密了众多IC器件;在传感检测产品方面,也成功推出了众多PCBA克隆产品,如EPM240T100 CPLD单片机解密和拉曼光谱仪PCB抄板等;并在2011年引进了全套的晶圆生产设备,形成了光刻,等离子刻蚀,电子束蒸发等芯片制造能力,并对外提供芯片代工服务,打破了国内光通信芯片缺少工艺能力的格局。
  芯片二次创新 实现大量知识产权
  芯伟科技经理人高度重视反向研究市场和技术服务,也更注重研发,注重创新。为了实现可持续性长远发展,芯伟科技自2010年起,高度重视形成自己的知识产权保护体系,鼓励自主创新,并帮助无数IT企业通过IC解密和抄板,快速掌握产品的核心技术,再在此基础上的二次开发和创新完成从没有技术的企业发展到拥有大量知识产权和技术开发能力的科技技术企业的蜕变。这样的成绩都得益于芯伟科技多年反向工程的技术积累和高效的创新核心技术团队。
解密技术
解密问题
芯片解密