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2012全球晶圆设备支出年减13.3% 估2014年恢复

时间:2012-10-24 09:10:37

  根据顾能(Gartner)预测,今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元,年减13.3%,尽管明年可望改善,但仍微幅衰退,直至2014年才有望重回成长轨道。
  顾能表示,半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退,由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产,全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲,在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓,导致接下来这段时间的出货量减少。
  顾能预估,晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%,预计明年底前可望缓步提升至约87%;先进制程的产能利用率则会在今年下半年回升到87%到89%,明年将进一步增为90%至93%,提供厂商较为乐观的资本投资环境。

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