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单片机解密失败的原因有哪些?

时间:2011-11-10 15:24:54

  单片机解密失败的原因主要有三方面:
  1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
  A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序
  B.芯片流片工艺不好,PASSVATION表层(钝化层)有漏孔,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层,使管芯实效,外部无法读出程序
  C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)
  D.无意中弄断金线
  E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应
  F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏
  G:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔,无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
  2.FIB存在失败的可能:
  A:芯片流片工艺小,位子没有找正确,比如PIC16C7X、PIC16C6X系列
  B:FIB连线过长,离子注入失效
  C:离子注入强度没有控制好
  D:FIB设备存在问题(目前FIB设备基本是台湾或美国淘汰的,设备存在问题的概率还经常出现,但知道有问题还好,怕就怕做的过程中突然出现问题,当然这个概率极其的低)
  E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易出现FIB良率问题。
  F:芯片本身的防静电设计不好,比如AT89C2051、MC68HC705C8A做FIB或后期读程序很容易损坏芯片
  3.其他单片机解密失败原因:
  目前加密的最新技术不断出现,编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败;
  还有一些单片机是手工操作解密,比如HT,MDT等,这些和解密者的水平和经验有相当大的关系;
  目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,失败的概率更高;
  另外带时序功能GAL解密,带有猜测性质,也存在失败的概率;如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系,软解密也存在失败的概率。
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