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美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

时间:2011-10-12 16:44:34

  之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube),该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日,美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构,目标是尽快使其实用化,进入工业化生产阶段。
  HMC是采用硅穿孔(TSV,Through Silicon Via)技术,将多个芯片堆叠在一起,采用一个逻辑层控制的新内存架构方案。可极大提高内存带宽,能耗比效率是目前低电压版DDR3内存的7倍,性能是其15倍之多。
  而HMC技术最大的挑战就是内存的实际封装问题,相信在业界龙头Intel、美光、三星的合力攻关之下一定会有对应的解决方法。

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