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低浓度电镀技术

时间:2011-08-22 10:01:36

 

   说到镀层减薄,很容易被当成偷工减料的借口。但是实际上,随着技术的进步,客观上在有些产品上可以用较薄的镀层来代替原来较厚的镀层,从而直接降低有色金属的消耗。首先是随着表面膜技术的进步,一些有机分子膜可以极大地改善表面的性能,这种表面膜技术甚至可以在很薄的化学置换层表面起防护作用,从而使原来需要电镀的工艺改用化学镀工艺。更可以在许多镀层上采用这类表面膜,从而使许多有色金属镀层的厚度可以降下来,包括镀锌、铜、镍、锡、银等。

     另一种情况是使用条件良好的产品的镀层,厚度可以下调。有些功能不需要厚镀层的制品,镀层的厚度也可以下调,比如,基站微波器件,特别是高频微波器件的镀银层,就可以明显地减薄,以往要求在5~10?m,现在只用l~5?m就可以了。还有一些行业都存在类似的情况。由于有些标准对镀层厚度做了较严格的规定,建议在修订相应标准时,要对可以减薄镀层的情况加以肯定,这将为全国电镀业中有色金属的节约带来可观的效益。

     局部电镀

     局部电镀与双色或多色电镀、图形电镀一样,是早已有之的电镀技术。由于主要是在装饰、电子或修复性电镀中应用,并没有引起特别的注意。现在,当提出建立节约型社会以后,特别是为了降低贵重金属的消耗,在贵金属电镀中采用局部电镀技术,已经是一种普遍的动向。

     其实,在电子电镀,特别是印制板电镀中,局部电镀是常用的工艺。从印路图形的电镀到接插部的金手指电镀,都是用的局部电镀技术。并且基本上采用的是胶膜阻镀技术。现在这一技术已经在其他类产品中有了应用,比如,高压输电线路中的强电接插件的局部镀银,各种电刷电接点的局部镀银、镀金等,采用刷镀也是一种典型的局部电镀技术。

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