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DRAM产业寒冬席卷下游封测厂

时间:2008-11-25 10:43:16

 

目前的DRAM产业已经进入冰河期,在合约价一再破底之后,整个DRAM市场显现更明显的生存危机。不仅如此,DRAM产业的这股寒流也席卷下游封测产业,使众多封测厂受冻。
 
集邦表示,以现阶段来分析,以DRAM测试为主的封测厂只能静待DRAM景气落底,节省资本支出以求生存,再者,非以DRAM测试为主的厂商,则尽量争取非DRAM产品如逻辑、Flash等产品来测试以填补产能。
 
在DRAM封测厂的产能利用率方面,随着DRAM市场的不景气,满载的情况已不复见,以封装与测试来分析,今年以来平均封装产能已经下滑了约30%左右,测试产能更下滑了约40%,此外DRAM厂在九月陆续减产之后,预计整体颗粒产出量缩会在明年一月陆续浮现,也将严重挤压到封测厂的封装与测试产能的利用率。
 
集邦指出,DRAM产业严重供过于求,再加上全球经济持续恶化,2008年的DDR21GbeTT颗粒价格就从年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元,跌幅达48%,DDR26671Gb颗粒跌幅更高达53%,此外DRAM产业经过了长达近二年的亏损甚至近期颗粒价格跌破变动成本后,DRAM厂面临到现金流出与手上现金严重不足的危及存亡之秋。自今年九月开始,DRAM厂如力晶、尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德与华亚等纷纷宣布减产,减产达13%,再次反映出DRAM市场环境的恶劣。
 
  而自DRAM颗粒价格下滑之后,DRAM原厂也要求下游的封测厂商可以共体时艰,降低封装与测试成本,首先封装上来看,封装成本从2007年年初的0.5美元下降至目前均价约0.25美元,下跌了50%,测试方面则是缩短测试时间来降低成本,甚至部份eTT颗粒不经测试就直接出货也时有所闻。
  
  
 
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