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智能卡的芯片测试工作

时间:2011-08-15 09:21:20

       芯片制作完成后下一个生产工序,晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接(单个的或最多每8个为一组)然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组,即使在生产阶段,也只有常用的5个触点作测试使用。
      然而,在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为,在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时,可以对所有的存储器(RAM,ROM和EEPROM)读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都用一个小颜色点予以标记,这使得无效芯片在以后的步骤中可用目视识别,而在晶圆片被切割成单独的管芯后可以把它们扔掉。
      此外,在测试模式中自由访问存储器的能力被用来向EEPROM写入芯片专有的数据。其中包括了一个必须只用一次的序列号,所以对每一芯片它是惟一的。这是对每个芯片的个性化,因而也是每一智能卡的个性化,这样的好处是,除了某些安全方面的因素之外,由惟一的芯片号保证了在ISO 9000ff标准中规定的可追溯性。

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