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为度过全球经济下滑期 瑞萨成本控制将芯片代工

时间:2008-10-28 08:51:21

 

   全球经济下滑,不少芯片企业都在寻找合适的成本控制方法,ADM拆分芯片制造和芯片设计,以节省成本,全力做好芯片设计,依靠研发创新,度过全球经济不景气时期。

    近日,日本共同社报道指出,瑞萨科技(RenesasTechnology)为节约成本,积极寻找芯片代工,考虑将一大部份的新一代数码电子产品芯片委托台积电代工,然后将力量集中于芯片研发和产品研发,依赖自主创新,拉动新的需求,来应对全球经济下滑。

  瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资源集中于研发。

  共同社指出,瑞萨希望在2011年左右开始量产用于手机的这类芯片瑞萨正在与其他国际大厂竞相量产下一代芯片。

共同社称,透过与台积电的代工协议,瑞萨希望省下开发生产技术及建立生产线需要的成百上千亿日元成本。

从上可以看出,全球经济下滑,IC产业不景气,面对如此情况,IC芯片大的厂商,积极投入到芯片的研发创新中,寻找芯片产业新的增长点。瑞萨科技和AMD都是如此。

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