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研发芯片设计 两年内增收1亿

时间:2008-09-11 09:09:44

 

ST大唐(600198)全称为大唐电信科技股份有限公司其对外公告,董事会审议通过有关议案,公司拟接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,封装,加密,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

  公告称,为抓住TD产业发展可能的机会,降低公司长远和当期经营风险,公司与联芯科技有限公司双方经过平等协商,拟签署《技术开发(委托)合同》,开展关联交易。公司接受联芯科技有限公司委托研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,封装,加密,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植,联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度),并按每1只芯片1元支付销售提成费。

  公司表示,关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极影响。通过上述关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元,能有力的促进公司芯片设计的发展。

    大唐此举为TD产业的发展提供了机会,能够促进芯片行业(芯片设计,芯片解密等)的发展。

 

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