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ASIC/SoC厂商世芯将把SiP芯片封装业务委托给索尼

时间:2008-09-09 08:55:40

ASIC/SoC厂商世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就该公司将系统级封装(SiP)的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

ASIC/SoC厂商世芯把SiP封装业务委托给索尼,主要有以下两个原因:

  1.世芯是一家以设计技术为卖点的企业,在台湾没有工厂。与普通的芯片设计工作室不同,由于该公司委托第三方企业进行制造,因此被用户视为ASICSoC厂商。也可说成ASICSoC的总承包厂商。

  2.该公司虽为台湾企业,但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出,另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

  在有关新闻发布中,介绍了索尼的桥本俊一(半导体业务本部微器件业务部业务部长)及世芯的关建英(Kinying Kwan,首席执行官)对业务委托发表的评论。

 

 

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