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IPC Works@ Asia 2010精彩技术活动10月大幕将启

时间:2010-09-28 11:29:38

 

IPC举办的Printed Electronics/Green Manufacturing/Leading edge Electronics Assembly(印制电子/绿色制造/前沿电子组装技术)活动将于20101026-27日于深圳南山区科技园方大大厦拉开帷幕。

会议的演讲主题有电子电气三大环保要求最新进展、为小型化电子组装开发精确网板印刷工艺、如何避免电子业生产领域中产品受到应力破坏、铝基PCB板可靠性评估探讨、探讨严峻环境条件下印制电路板的长期可靠性、高复杂单板BGA焊点应力可靠性评估和改进、粘接材料对薄型球形栅格阵列封装组件剪切特性的影响、中国ROHS最新进展解析。

IPC中国区总经理Leesha Peng将在会议上做开幕致辞。

 

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