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环氧材料配方设计的灵活性和多样性

时间:2010-09-25 16:22:25

  环氧树脂的介电机能、力学机能、粘接机能、耐侵蚀机能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸不乱性好,工艺性好,综合机能极佳,更因为环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种专门机能要求的环氧材料,从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区,用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看:日本为40%,西欧为24%,美国为19%。而我国只占13%。跟着我国四大支柱工业之一-电子产业的飞速发展,预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
  环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料,电子电器的绝缘涂料,绝缘胶粘剂,高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。
  环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:进步材料的耐热性、介电性和阻燃性,降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性,包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无溴阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。
  1环氧树脂浇注及浇注材料
  环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内,由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。因为环氧树脂浇注产品集优良的电机能和力学机能于一体,因此环氧树脂浇注在电器产业中得到了广泛的应用和决速的发展。
  环氧树脂浇注的工艺方法,从不同的工艺前提去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具,并且为了强制补缩,在物料固化过程中,仍保持着一定的外压,它由过去的简朴加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
  从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的,其根本区别是浇注材料固化过程中所必须的温度前提。
  从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间,普通固化法需几个甚至十几个小时,快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
  现代浇注工艺中,应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
  (1)真空浇注工艺
  真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺前提最为成熟的工乙方法。
  对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品,它要求外观完美、尺寸不乱、力学年耍:—电机能合格。它的这些机能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺前提的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的,在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
  (2)自动压力凝胶工艺
  自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。由于这种工艺类似于热塑性塑料打针成型的工艺方法,因此也称其为压力打针工艺。它的最为明显的长处是大大进步了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在产业上的大量应用,是真空浇注由间歇、手工操纵向自动化出产发展的一场革命,它和真空浇注的主要区别在于:
  1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注进口注入模具。
  2)物料的混料处理温度低,模具温度高。
  3)物料进人模具后,固化速度快,通常为十几分钟至几十分钟。
  4)模具固定在液压机上,模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
  5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
  自动压力凝胶工艺的特点:模具利用率高,出产周期短,劳动效率高;模具装卸过程中损伤程度低,模具使用寿命长;自动化程度高,操纵职员劳动强度轻;制品成型性好,产品质量有所进步。
  2、环氧树脂的灌封及灌封材料
  (1)灌封料的用途
  灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子产业不可缺少的重要绝缘材料。
  灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热前提下固化成为机能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,进步对外来冲击、震惊的抵挡力;进步内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮机能。
  (2)灌封料的分类
  环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化前提上分,有常温固化和加热固化两类。从剂型上分,有双组分和单组分两类。多组分剂型,因为使用不利便,做为商品未几见。
  常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用利便。缺点是复合物功课教度大,浸渗性差,合用期短,难以实现自动化出产,且固化物耐热性和电机能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
  (3)灌封料的术要求
  加热固化双组分环氧灌封料,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物功课教度小,工艺性好,合用期长,浸渗性好,固化物综合机能优异,适于高压电子器件自动出产线使用。
  单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封料比拟,凸起的长处是所需灌封设备简朴,使用利便,灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是本钱较高,材料贮存前提要求严格,所用环氧灌封料应知足如下要求:
  1)机能好,合用期长,适合大批量自动出产线功课。
  2)教度小,浸渗性强,可布满元件和线间。
  3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
  4)固化放热峰低,固化收缩小。
  5)固化物电气机能和力学机能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。
  6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等机能。近年,随电子产业迅猛发展,我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发步队,专业出产厂家规模不断壮大,产品商品化程度显着进步,初步形成了门类品种较为齐全的新兴工业。

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