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底片变形了在pcb抄板工艺中,该怎么解决

时间:2010-09-16 15:51:51

PCB抄板工艺中,有时会由于温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,导致底片变形,假如继承,会影响最后的PCB抄板的质量和机能,倘若直接弃用则会造成本钱上的损失,那么有没有什么解决方法可以修正已经变形的底片呢?有。笔者对这个题目颇有心得,结合多年的工作实践,总结出几个简朴使用的底片变形修正的工艺法,仅供参考:
  1、剪接法:这个方法合用于对线路不太密集,各层底片变形不一致的底片,对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正,效果尤为显著。详细的操纵:将底片变形的部门剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简朴、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不合用。
  温馨提醒:剪接时留意尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,要留意连接关系的准确性。
  2、PCB抄板改变孔位法:这个方法合用于对线路密集的底片,或者各层底片变形一致的修正。详细的操纵:先对底片和钻孔试验板进行对照,丈量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是:免除了剪接底片的烦杂工作,并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于:对局部变形非常严峻,变形不平均的底片的修正,效果不佳。
  温馨提醒:要运用这个方法,首先要纯熟把握对数字化编程仪的操纵,采用编程仪放长或缩短孔位后,应该对超差的孔位重新设置,以保证精确性。
  3、焊盘重叠法:这个方法合用于线宽及间距大于0.30mm,图形线路不太密集的底片。详细操纵:将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。
  温馨提醒:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边沿的光晕及变形。假如用户对PCB板的外观要求非常严格,请慎用。
  4、照像法:这个方法仅合用于银盐底片,在不便重钻试验板,且底片长宽方向变形比例一致时,可采用。操纵也非常简朴:只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。
  温馨提醒:通常底片损耗较多,需要多次调试才能获得满足的电路图形。在照像时对焦要正确,防止线条变形。
  5、晾挂法:此方法合用于尚未变形的底片,也可防止底片在拷贝后变形,详细操纵:在底片拷贝之前将其从密封袋内掏出,在工作环境前提下晾挂4--8个小时,让底片在拷贝前就已经先变形,那么在拷贝后,变形的几率就很小了。对于已经变形的底片,则需要采取其他办法。
  温馨提醒:由于底片会随环境温湿度的变化而改变,所以在晾挂底片的时候,要确保晾挂处与功课处的湿度和温度一致,且需在透风及黑暗的环境下,以免底片遭受污染。
  当然,以上都是在底片变形后的补救方法,工程师仍是应该有意识的预防底片变形,在PCB抄板工艺中,通常会把温度严格控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷却装置的曝机,并不断更换备份底片。
 

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