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熟悉PCB设计

时间:2010-09-14 15:16:28

一般PCB基本设计流程如下:前期预备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
    一般PCB基本设计流程如下:前期预备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
    第一:前期预备。这包括预备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的尺度尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要留意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:留意尺度库中的躲藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就预备开始做PCB设计了。

    第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔附近多大范围属于非布线区域)。
 

    第三:PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时假如前面讲到的预备工作都做好的话,就可以在原理图上天生网络表(Design->CreateNetlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->LoadNets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:

    ①.按电气机能公道分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
 

    (怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
 

    ②.完成统一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
 

    ③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发烧元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
 

    ④.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
 

    ⑤.时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
 

    ⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频机能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路附近加一个钽电容。
 

    ⑦.继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
 

    ⑧.布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
 

    ——需要特别留意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气机能和出产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的
 

    条件下,适当修改器件的摆放,使之整洁美观,犹如样的器件要摆放整洁、方向一致,不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花鼎力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。
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    第四:布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的机能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。假如线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块分歧格的板子,可以说还没入门。其次是电器机能的知足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的尺度。这是在布通之后,当真调整布线,使其能达到最佳的电器机能。接着是美观。如果你的布线布通了,也没有什么影响电器机能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器机能怎么好,在别人眼里仍是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整洁划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器机能和知足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行:

    ①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气机能。在前提答应的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

    ②.预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出真个边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行轻易产生寄生耦合。

    ③.振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部门要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使附近电场趋近于零;

    ④.尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

    ⑤.任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
 

    ⑥.枢纽的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
 

    ⑦.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。
 

    ⑧.枢纽信号应预留测试点,以利便出产和维修检测用

    ⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
 

    ——PCB布线工艺要求
 

    ①.线

    一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与
 

    线之间和线与焊盘之间的间隔大于即是0.33mm(13mil),实际应用中,前提答应时应考虑加大间隔;布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。

     特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。

    ②.焊盘(PAD
 

    焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有前提时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
 

    ③.过孔(VIA)

    一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

    当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

    ④.焊盘、线、过孔的间距要求

    ADandVIA:≥0.3mm(12mil

    PADandPAD:≥0.3mm(12mil)

    PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)

    TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)

    密度较高时:

    PADandVIA:≥0.254mm(10mil)

    PADandPAD:≥0.254mm(10mil)

    PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)
 

    TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)
 

    第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!无论你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,仍是会觉得良多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(留意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要留意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时重视元件面,底层的字应做镜像处理,以免搅浑层面。
 

    第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在确定电路原理图设计无误的条件下,将所天生的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的准确性;网络检查准确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气机能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

    第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。

    PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(好比说便于维修和检查这一项良多人就不去考虑),不断改进,就一定能设计出一个好板子。

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