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简要介绍SMT基础知识

时间:2010-09-13 15:15:52

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,进步出产效率。降低本钱达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)? 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,出产自动化,厂方要以低本钱高产量,生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程? 出产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来侵蚀现象,严峻影响产品质素。 减低清洗工序操纵及机器保养本钱。 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部门元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的题目。 残留的助焊剂已不断改良其电气机能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证实助焊剂中的化学物质是不乱的、无侵蚀性的

◆ 回流焊缺陷分析: 锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘分歧错误位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不平均。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可尺度是:当焊盘或印制导线的之间间隔为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能泛起超过五个锡珠。 锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是因为锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。 开路(Open):原因:1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、活动性不好),锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或四周有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

◆ SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发出产技术

◆ 贴片机: 拱架型(Gantry): 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间往返移动,将元件从送料器掏出,经由对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。因为贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。 对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。 这种形式因为贴片头往返移动的间隔长,所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来进步速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中,同时取料的前提较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误。 这类机型的上风在于:系统结构简朴,可实现高精度,适于各种大小、外形的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量出产,也可多台机组适用于大批量出产。

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