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基础知识--酸性蚀刻的

时间:2010-09-01 16:46:04

酸性蚀刻液的主要成份:CuCL2.2H2O HCl NaCl NH4Cl H2O

酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧
化成Cu1+ 其反应如下:
蚀刻反应:Cu+CuCl2->Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下:
络合反应: Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
跟着铜的蚀刻,溶液中的Cl1+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能。为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu1+重新轉換成CU2+.保證蝕刻能力.

蚀刻液的再生:
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
再生方法一般有以下几种。
1) 通氧气或压缩空气再生:主要的再生反应为:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反应速率很低。
2)氯气再生:主要的再生反应为:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2因为氯气是强氧化剂,直接通
氯气是再生的最好方法。由于它的本钱低,再生速率快。但是,很难做到使氯气全部都参
加反应,如有氯气溢出,会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。
3)电解再生:主要的再生反应为:在直流电的作用下,在阳极:Cu1+ ->Cu2+ +e
在阴极:Cu1+ +e->Cu0这种方法的长处是可以直接回收多余的铜,同时又使Cu1+氧
化成Cu2+,使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。

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